Titre :	Silicon semiconductor technology : Processing and integration of microelectronic devices
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Ulrich Hilleringmann, Auteur
Editeur :	Springer
Année de publication :	2023
Importance :	245 P
Format :	24 x 16 cm
ISBN/ISSN/EAN :	978-3-658-41040-7
Langues :	Anglais (eng) Langues originales : Anglais (eng)
Mots-clés :	Silicon , Oxidation , Lithography , Technology , Metallization , MOS Technologies.
Index. décimale :	621
Note de contenu :	Contents. 1- Silicon wafer production.P5 2- Oxidation of silicon.P21 3- Lithography.P33 4- Etching technology.P59 6- Doping techniques.P81 7- Deposition process.P103 8- Metallization and contacts.P123 9- Wafer cleaning.P139 10- Mos technologies for circuit integration.P149 11- Developments for high-density integrated circuits.P175 12- Bipolar technology.P215 13- Packaging of integrated circuits.P225 Annexes.P245

Silicon semiconductor technology : Processing and integration of microelectronic devices [texte imprimé] / Ulrich Hilleringmann, Auteur . - [S.l.] : Springer, 2023 . - 245 P ; 24 x 16 cm.
ISBN : 978-3-658-41040-7
Langues : Anglais (eng) Langues originales : Anglais (eng)

Mots-clés :	Silicon , Oxidation , Lithography , Technology , Metallization , MOS Technologies.
Index. décimale :	621
Note de contenu :	Contents. 1- Silicon wafer production.P5 2- Oxidation of silicon.P21 3- Lithography.P33 4- Etching technology.P59 6- Doping techniques.P81 7- Deposition process.P103 8- Metallization and contacts.P123 9- Wafer cleaning.P139 10- Mos technologies for circuit integration.P149 11- Developments for high-density integrated circuits.P175 12- Bipolar technology.P215 13- Packaging of integrated circuits.P225 Annexes.P245